消息称苹果 iPhone 15 Pro 系列的芯片 A17 首发采用台积电增强型 3nm 工艺

晶圆代工厂台积电代表表示，下一代 3nm 移动处理器节点将很快投入量产，但据 Digitimes 报道，在苹果推出 iPhone 15 Pro 机型之前，其增强型 N3E 版本不会出现在手机芯片中。

根据台积电首席执行官在 Q2 财报电话会议上的讲话，“N3E 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我们观察到 N3E 的客户参与度很高，量产计划在 N3 之后一年左右，或者大约明年这个时候。”

高通的下一代骁龙 8 Gen 2 芯片显然无法采用 3nm 工艺，仍然是 4nm 工艺制造，预计骁龙 8 Gen 3 芯片将采用 3nm 工艺，供 2024 年大量安卓旗舰手机使用。

全球最大的手机芯片组制造商联发科也是如此，将在 2023 年底前仅发布台积电 3nm 处理器，因此只有苹果作为台积电“增强型”3nm 移动芯片组生产节点的大客户，最终可能用于 A17 处理器。

苹果 iPhone 15 Pro 规格期待如下：

3nm 的 A17 处理器

4800 万像素主摄像头

具有 1.4 微米像素的 1200 万像素超广角摄像头

打孔 OLED 显示屏

6 倍潜望镜变焦相机

由于有传言称苹果将在 iPhone 14 系列上进行处理器差异使用 ——iPhone 14 和 iPhone 14 Max 采用 5nm 工艺 A15，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 采用 4nm 芯片 A16—— 明年的结果可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 工艺 A17 芯片

因此，根据台积电 N3E 生产计划，业内人士称，苹果将成为“2023 年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计 2024 年该代工厂将为多个客户完成可观的 3nm 芯片订单”。

首批采用台积电全新 3nm 芯片的主要手机预计将是苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，将采用全新潜望式摄像头。