台积电已经为苹果试产3nm制程芯片:预计后年iPhone将搭载
2021-12-03 香港自由行目前半导体代工行业似乎来到了一个新的瓶颈,比如说5nm接下来应该就是3nm,然而3nm却仍然处于风险试产的阶段,而且明年的处理器,大概率将会采用台积电或者三星的4nm工艺,根据之前的说法,4nm工艺比5nm制程在性能上有所提升,不过还是没有3nm提升地明显。而现在作为台积电先进制程的最大客户,苹果似乎已经和台积电一起在研发最新的3nm制程工艺,并以此为基础进行3nm芯片的试产。
根据供应链的消息,目前台积电正在为苹果试生产基于3nm制程工艺的芯片,台积电将其称之为N3,当然在风险试产的阶段,芯片主要还是以验证为主,在良率上均有很大的缺陷,也就是说制造成本十分地高昂。而想要等到3nm工艺正式量产,那么就需要等到2022年第四季度才可以,中间将会花费相当多的时间进行优化与调试,也就是说明年苹果的A16芯片很有可能采用的是4nm工艺作为过渡。
如果说3nm工艺在2022年第四季度开始量产的话,那么很显然苹果A17芯片以及未来的M3等芯片将会采用这个最新的制程工艺,以获得最出色的电气性能。得益于更加先进的工艺,苹果M3处理器很有可能最多拥有40个CPU核心,从而在CPU性能上达到一个新的高度。不过距离2023年的IPhone 15还有不到两年的时间,到时候究竟如何,我们还是看苹果和台积电能否给力吧。
来源:热点科技 责任编辑:阿苗
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